Company
Contact
Jacek Tomaszewski
Position
Dyrektor
E-mail
Phone
Opis działalności
- Semicon Sp. z o.o. od ponad 30 lat działa na rynku elektroniki. Posiadamy szeroką i komplementarną ofertę produktów i usług. Wykorzystujemy najnowocześniejsze technologie z uwzględnieniem globalnych standardów w zakresie zapewnienia jakości, ochrony środowiska, zdrowia i bezpieczeństwa produktu. Nasz zespół liczy ponad 100 osób pracujących w pięciu działach, które mogą Państwu zaoferować następujące produkty i usługi.
Produkty i usługi
Dystrybucja
- Podzespoły elektroniczne i elektromechaniczne LEMO, Schurter, iC Haus, Omnetics, VPT Inc., Stäubli (złącza PV)…
- Materiały dla elektroniki, przemysłu lotniczego 3M, Wacker, Electrolube, CRC, Momentive, Fujipoly…
- Narzędzia i akcesoria pomiarowe dla elektroniki
- Materiały półprzewodnikowe, metale czyste, targety.
Usługi montażu płytek i urządzeń elektronicznych
- Technologie: SMT, THT, COB (wire bonding), PoP, Hot-Bar
- Podłoża PCB: RIGID, FLEX, RIGID-FLEX i SEMI-FLEX
- Kompletacja elementów, PCB i materiałów do montażu
- Montaż według wymagań IPC – klasa 2 i 3
- Mycie i kontrola czystości jonowej PCB
- Selektywne lakierowanie PCB
- Laserowe cięcie PCB, usuwanie miedzi, masek
- Inspekcja AOI
- Kontrola i analiza X-Ray
- Testy ICT i funkcjonalne
- Kontrola łańcucha dostaw elementów i PCB
- Serwis elektroniki i reballing układów
- Wykwalifikowana kadra – certyfikaty IPC.
Usługi laserowego wycinania szablonów SMT
- Szablony VectorGuard™ (licencja ASM-DEK)
- Szablony w ramach aluminiowych
- Ramy napinające do szablonów Zelflex, VectorGuard™
- Ostrza do rakli
- Szafy do przechowywania szablonów.
Konwerting materiałów
- Cięcie taśm przemysłowych
- Ploter laserowy CO2, nóż oscylacyjny
- Wykroje Die-Cut i Kiss-Cut
- Dystrybucja materiałów 3M, Saint Gobain, Tesa, IPG.
Projektowanie i produkcja modułów laserowych – optoelektronika
- Moduły laserowe – linia, punkt, krzyż
- Do systemów wizyjnych
- Bariery laserowe.
Technologie
TD 1 On Board Data Systems
TD 13 Automation, Telepresence & Robotics
TD 16 Optics
TD 17 Optoelectronics
TD 21 Thermal
TD 24 Material & Processes
Dodatkowe informacje
Udział w projektach naukowo-badawczych
- GreenRose (FP6) – Wdrożenie dyrektywy RoHS. Pierwsze w Polsce wprowadzenie bezołowiowej technologii lutowania do procesów produkcji wyrobów elektronicznych
- Tele-Ekg (FP6) – Wdrożenie technologii lutowania bezołowiowego w aparaturze medycznej
Diamond, Radi-Cal (FP7) – Rozwój dwuwymiarowych, monolitycznych matryc półprzewodnikowych wytwarzanych metodą CVD, które pozwalają w systemach dozymetrycznych dokładny pomiar dawki promieniowania w radioterapii medycznej - ChipCheck (FP7) – Opracowanie automatycznego i szybkiego systemu kontroli rentgenowskiej do wykrywania podrobionych elementów elektronicznych
- µBGA (FP7) – Opracowanie technologii wytwarzania kulek do montażu BGA o średnicy mniejszej niż 150μm.
- POIG – „Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego (SMT) płytek drukowanych”
- SustainablySMART (H2020) – Opracowywanie technologii ponownego wykorzystania komponentów elektronicznych bez ich niszczenia.
- POIR – „Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu rzeczy i przemysłu 4.0″
- POIR – „Opracowanie wzornicze urządzenia medycznego do dobowej zbiórki i analizy moczu”.
Certyfikaty
- ISO 9001:2015
- ISO 14001:2015
- ISO 13485:2016
- AQAP 2110:2016
- AS 9120-rev. B.
Firma powiązana PB Technik Sp. z o.o. (http://www.pbtechnik.com.pl) – materiały, urządzenia i technologie dla przemysłu elektronicznego.
