Wizytówka
Nazwa
Semicon Sp z o.o.
Lokalizacja
Warszawa
Typ działalności
MŚP
Strona www
http://www.semicon.com.pl/
Imię i nazwisko
Jacek Tomaszewski
Stanowisko
Dyrektor
Adres e-mail
jtomaszewski@semicon.com.pl
Telefon
+48 22 615 73 71
Opis działalności
  • Semicon Sp. z o.o. od ponad 30 lat działa na rynku elektroniki. Posiadamy szeroką i komplementarną ofertę produktów i usług. Wykorzystujemy najnowocześniejsze technologie z uwzględnieniem globalnych standardów w zakresie zapewnienia jakości, ochrony środowiska, zdrowia i bezpieczeństwa produktu. Nasz zespół liczy ponad 100 osób pracujących w pięciu działach, które mogą Państwu zaoferować następujące produkty i usługi.
Produkty i usługi

Dystrybucja

  • Podzespoły elektroniczne i elektromechaniczne LEMO, Schurter, iC Haus, Omnetics, VPT Inc., Stäubli (złącza PV)…
  • Materiały dla elektroniki, przemysłu lotniczego 3M, Wacker, Electrolube, CRC, Momentive, Fujipoly…
  • Narzędzia i akcesoria pomiarowe dla elektroniki
  • Materiały półprzewodnikowe, metale czyste, targety.

Usługi montażu płytek i urządzeń elektronicznych

  • Technologie: SMT, THT, COB (wire bonding), PoP, Hot-Bar
  • Podłoża PCB: RIGID, FLEX, RIGID-FLEX i SEMI-FLEX
  • Kompletacja elementów, PCB i materiałów do montażu
  • Montaż według wymagań IPC – klasa 2 i 3
  • Mycie i kontrola czystości jonowej PCB
  • Selektywne lakierowanie PCB
  • Laserowe cięcie PCB, usuwanie miedzi, masek
  • Inspekcja AOI
  • Kontrola i analiza X-Ray
  • Testy ICT i funkcjonalne
  • Kontrola łańcucha dostaw elementów i PCB
  • Serwis elektroniki i reballing układów
  • Wykwalifikowana kadra – certyfikaty IPC.

Usługi laserowego wycinania szablonów SMT

  • Szablony VectorGuard™ (licencja ASM-DEK)
  • Szablony w ramach aluminiowych
  • Ramy napinające do szablonów Zelflex, VectorGuard™
  • Ostrza do rakli
  • Szafy do przechowywania szablonów.

Konwerting materiałów

  • Cięcie taśm przemysłowych
  • Ploter laserowy CO2, nóż oscylacyjny
  • Wykroje Die-Cut i Kiss-Cut
  • Dystrybucja materiałów 3M, Saint Gobain, Tesa, IPG.

Projektowanie i produkcja modułów laserowych – optoelektronika

  • Moduły laserowe – linia, punkt, krzyż
  • Do systemów wizyjnych
  • Bariery laserowe.
Technologie
TD 1 On Board Data Systems
TD 13 Automation, Telepresence & Robotics
TD 16 Optics
TD 17 Optoelectronics
TD 21 Thermal
TD 24 Material & Processes
Dodatkowe informacje

Udział w projektach naukowo-badawczych

  • GreenRose (FP6) – Wdrożenie dyrektywy RoHS. Pierwsze w Polsce wprowadzenie bezołowiowej technologii lutowania do procesów produkcji wyrobów elektronicznych
  • Tele-Ekg (FP6) – Wdrożenie technologii lutowania bezołowiowego w aparaturze medycznej
    Diamond, Radi-Cal (FP7) – Rozwój dwuwymiarowych, monolitycznych matryc półprzewodnikowych wytwarzanych metodą CVD, które pozwalają w systemach dozymetrycznych dokładny pomiar dawki promieniowania w radioterapii medycznej
  • ChipCheck (FP7) – Opracowanie automatycznego i szybkiego systemu kontroli rentgenowskiej do wykrywania podrobionych elementów elektronicznych
  • µBGA (FP7) – Opracowanie technologii wytwarzania kulek do montażu BGA o średnicy mniejszej niż 150μm.
  • POIG – „Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego (SMT) płytek drukowanych”
  • SustainablySMART (H2020) – Opracowywanie technologii ponownego wykorzystania komponentów elektronicznych bez ich niszczenia.
  • POIR – „Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu rzeczy i przemysłu 4.0″
  • POIR – „Opracowanie wzornicze urządzenia medycznego do dobowej zbiórki i analizy moczu”.

Certyfikaty

  • ISO 9001:2015
  • ISO 14001:2015
  • ISO 13485:2016
  • AQAP 2110:2016
  • AS 9120-rev. B.

Firma powiązana PB Technik Sp. z o.o. (http://www.pbtechnik.com.pl) – materiały, urządzenia i technologie dla przemysłu elektronicznego.